汇聚型EOS&EOPDH接口芯片

产品名称：汇聚型EOS&EOPDH接口芯片
产品类别：协议转换器芯片
产品规格：QFP256
产品型号：SE0166

产品说明：

 SE0166是为实现多通道以太网映射到PDH/SDH而设计的EOPDH/EOS汇聚式网桥芯片。SE0166提供4个以太网接口，每路以太网可通过VLAN或MAC地址划分到片内63路完全隔离的VCG通道，每个通道经HDLC/GFP封装后又可以根据带宽需求映射到1-16路E1 或1-63路VC-12，再经过SDH映射处理从Telecom总线接口送出。以该芯片为核心，配以少量的外围元器件即可实现具有汇聚功能的多路以太网到多路E1转换器,或多路以太网到SDH转换器。

SE0166可以用于EOS设备或EOP设备（不能同时用于EOS和EOP设备）。可以点对点组网，也可以点对多点组网，点对多点应用时EOE1,EOP设备可以同时接入网。

 SE0166提供了线路侧、以太网侧完备的告警指示信息和全面的管理信息，便于构建可统一运营管理的接入网管。SE0166可以实现灵活的带宽控制，处理器控制下带宽调整时的数据无损，具备自动带宽调整功能可以实现在有E1/VC-12线路故障情况下以太网业务不中断，适应各种复杂的传输网络。SE0166 芯片集成度高，与交换芯片和SDH 光接口处理芯片配合，可以方便实现在SDH/PDH 网络中的以太网汇聚设备，并实现对以太网接入终端的端到端管理能力。在各物理层上均符合国际标准协议，可以实现和其它公司遵循同样标准的EOS，EOE1，EOPDH设备互通。

 SE0166芯片选用Xilinx FPGA XA6SLX45-3 FGG484/ XA6SLX75-2 FGG484实现，配套的加密芯片采用Dallas 公司的DS28E01。

SE0166系统解决方案

SE0166主要特点如下：

实现4路以太网数据到63路E1的反向复用

实现4路以太网数据到63路VC-12、3路VC-3的反向复用（VC-3暂不支持）

以太网接口

标准的MII/RMII/SMII/GMII接口，提供2个MII或4个RMII或4个SMII或1个GMII接口，FE时固定为100M全双工工作模式，GE时为1G全双工工作模式，符合IEEE802.3标准

最大支持9600字节的超长包

支持VLAN，符合IEEE802.1d，IEEE802.1Q，可通过VLAN隔离以太网业务，支持VLAN标签的添加和删除操作

支持MAC地址学习和老化功能，地址表大小1024，可通过MAC地址隔离以太网业务

提供广播包，多播包限速功能

封装处理

单路EOE1汇聚模式支持GFP-F封装（符合ITU-G.7041标准）和HDLC封装（符合RFC 1662标准和中国移动标准）

EOPOH、EOS模式支持GFP-F封装，符合ITU-G.7041标准

GFP到E1的映射符合ITU-T G.8040，ITU-T G.7043

GFP到SDH的映射符合ITU-T G.707, ITU-T G.7042

VCAT&LCAS

支持VCAT&LCAS，符合ITU-T G.7042，ITU-T G.7043, G.8040，ITU-T G.707

提供63个VCG， 每个VCG中可配1-16路E1/1-63路VC-12

提供虚级联旁路模式，该模式下可和传统单通道EOE1设备互通

VCG组内最大可容忍延时差为220ms

E1 Framer功能

提供1～63路E1通道，符合ITU-G.703、ITU-G.704、 ITU-G.823标准

利用Sa比特提供本地远端之间的网管通道，便于网管通信

HDLC封装下支持E1 PCM31，CRC复帧结构和非成帧结构

SDH功能

标准19.44MHz Telecom BUS接口，TU-12的指针开销处理符合ITU-G.707标准

支持低阶TU-12指针解释

提供低阶VC-12开销生成和接收处理

REI, RDI, BIP2自动生成

提供较完备的SDH告警（AIS, LOP, Lable mismatch，J2 mismatch， unstable， BIP error 等）指示、误码检测和误码统计功能

提供63路E1到VC-12的映射和解映射

支持标准intel总线复用和非复用模式、Moto接口，可直接与CPU相连进行管理

SDRAM接口

片内集成SDRAM控制器，外部使用4M*32bit的128Mbits SDRAM

工作时钟频率为100MHz

具有SDRAM检测功能（硬件自检和 MCU读写检测）

MDIO接口

提供MDIO接口，可实现MCU对PHY等外围器件的访问

SDIO接口

 提供SDIO接口，用于配置和告警显示

SE0166功能模块框图