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软硬件开发工程师

职位:软硬件开发工程师

主要工作职责:

    芯片应用的软硬件开发。

职位要求:

1. 软件工程、通信工程专业本科及以上学历;

2. 熟悉ARM,C语言,有过电力载波项目经验者优先;

3. 具有扎实的电路理论基础;

4. 学习成绩优异;

5. 英语四级以上,具有良好的英文读写能力;

6. 有一定的创新能力及团队合作精神。

 

简历投递邮箱: job@xsec.com.cn

 


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联系方式

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冯经理:029-85836866 13519130105

张经理:029-85836869 18629023464

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